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製品ラインナップ > 半導体・電子材料関連 > ダイヤモンドスク ライプ
先端のダイヤモンドチップにより酸化膜付きのシリコンウェーハやガラス等をカットする際のケガキやマーキング用に使用できます。
シャンク：Steel 3.175mm x 25mm or 38mm
先端半径：5-micron point, 12-micron point
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シャンク：Steel 3.175mm x 25mm or 38mm