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エヌピイエス株式会社
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半導体・電子材料関連
> ダイヤモンドスクライプ
ダイヤモンドスクライプ
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先端のダイヤモンドチップにより酸化膜付きのシリコンウェーハやガラス等をカットする際のケガキやマーキング用に使用できます。
シャンク:Steel 3.175mm x 25mm or 38mm
先端半径:5-micron point, 12-micron point
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