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製品情報一覧 > 半導体・電子工業関連 > ダイヤモンドスクライブ

ダイヤモンドスクライブ

先端のダイヤモンドチップにより酸化膜付きのシリコンウェーハやガラス等をカットする際のケガキやマーキング用に使用できます。

シャンク:Steel 3.175mm x 25mm or 38mm
先端半径:5-micron point, 12-micron point

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